본 발명은 단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 

베이스 기재의 일면으로 Tx 패턴용 전극과, Rx 패턴용 전극의 조합으로 구성되는 터치 패턴이 형성되고, 상기 터치 패턴이 상기 베이스 기재의 일면 상에 이차원으로 수직 배열되는 복수로 형성되는 터치 패널; 

상기 터치 패널에서 복수의 터치 패턴을 형성하는 Tx 패턴용 전극, 및 Rx 패턴용 전극과 전기적으로 연결 접속하는 전극 배선부; 및 상기 전극 배선부와 전기적으로 연결 접속되며, 상기 터치 패널에 형성된 터치 패턴에 접촉 신호가 입력되면 상기 터치 패턴의 접촉 위치에 대응하는 터치 신호를 감지하는 터치 센서를 포함하되, 상기 전극 배선부는, 상기 터치 패널의 하단에 배치되어 상기 터치 센서가 실장 되는 칩용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와, 상기 칩용 FPCB에 대응하는 상기 터치 패널의 상단에 배치되는 점퍼용 FPCB로 분할 구성되고, 상기 칩용 FPCB 및 점퍼용 FPCB가 상기 터치 패턴 사이에 형성되는 전극 연결 라인을 상단과 하단에서 분할하여 연결 접속하도록 구성되는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.

본 발명에서 제안하고 있는 단일 적층 구조를 갖는 개량된 접촉 위치 감지 패널에 따르면, 전극 배선부를 터치 패널의 상단과 하단에 분리 구성되는 칩용 FPCB와 점퍼용 FPCB로 분할하여 배치함으로써, 터치 패턴 사이에 형성되는 전극 연결 라인의 선폭을 줄이고, 전극 연결 라인의 선폭이 줄어든 만큼 터치 패턴의 크기를 크게 하여 터치스크린 패널(TSP)의 성능을 향상시킴은 물론, 단일 적층 구조로 구성되는 감지 패널을 저비용으로 제조하고 수율이 향상될 수 있도록 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 기존의 공정에서 제조비용의 증가 및 수율의 저하를 야기했던 1 레이어 패턴에서 라인을 연결하기 위해 수행하던 insulator layer 작업과, Metal layer 연결 작업의 추가 공정을 배제하고, 에러율이 적은 공정(ACF 본딩)의 추가 또는 동시 작업(Chip용 FPCB)의 진행으로 수율 증가 및 비용 절감 효과를 증대시키고, Narrow bezel 등 고객이 원하는 디자인 측면에 대한 대응과, 공간 활용의 측면이 강화될 수 있도록 할 수 있다.