Product

Hardware

MLSoC
Family

피지컬 AI를 위해 설계된 세계 최초의 전용 반도체 제품군입니다.

3가지 핵심 가치
  • -

    압도적인 실시간 성능 : 지연 없는 즉각적인 데이터 처리

  • -

    초저전력 설계 : 전력 소모를 최소화한 극한의 효율성

  • -

    간편한 도입 : 복잡한 수정 없이 즉시 현장에 배포 가능

스펙 사항
스펙 사항
구분 (Feature) 1세대 (Gen 1 MLSoC) 2세대 (Gen 2 Modalix)
TOPS 50, CNN 모델 최적화 50, GenAI 가속용 HW 블록 추가
MLA (ML 가속기) INT8 및 INT16 지원, Arm A65 x 4 (1.15GHz) 혼합 정밀도 지원 (BFLOAT16, INT8, INT16), Arm A65 x 8 (1.4GHz)
App 프로세서 15K DMIPS 혼합 정밀도 지원 (BFLOAT16, INT8, INT16), Arm A65 x 8 (1.4GHz)
MIPI 지원 지원 안 함 (N/A) (각 4x 2.5Gbps 레인), Arm C-71 1.2GHz
ISP (이미지 처리) 지원 안 함 (N/A) 8-24 bit RAW (RGBIR 포함) 지원
Vision 프로세서 Synopsys ARC EV-74 800 MHz Synopsys ARC EV-74 1GHz
비디오 디코더 H.264/265 4KP60 x 1 H.264/265/AV1 4KP60 x 1
비디오 인코더 H.264 4KP30 x 1 H.264/265 4KP30 x 1
PCIe Gen 4 x 8 lanes (Endpoint 전용) Gen 5 x 8 lanes (Root Complex/Endpoint)
이더넷 1GbE x 4 10GbE x 4
온칩 메모리 4 MB 8 MB, 128 bit (8채널), 32/64 bit
DRAM 32-bit LPDDR4 x 4 LPDDR4 / 4X / 5
제조 공정 TSMC 16nm TSMC 6nm
지원 모델 CNNs, Transformers CNNs, Transformers, LLMs, LMMs, GenAI
Boards
and
DevKits

SiMa.ai의 칩을 활용해 로봇이나 기기 등 제품을 더 스마트하게 만들 수 있도록 하드웨어 개발 도구입니다.

3가지 핵심 가치
  • -

    피지컬 AI의 잠재력 극대화: SiMa.ai의 강력한 하드웨어 포트폴리오를 통해 피지컬 AI 기술을 제품에 완벽하게 이식

  • -

    즉시 현장 투입 가능(Production-ready) : 단순한 테스트용 도구를 넘어, 실제 양산 제품에 바로 적용할 수 있는 수준의 고품질 보드들을 제공

  • -

    스마트하고 빠른 빌드 : 개발자들이 시행착오를 줄이고, 아이디어를 실제 구동 가능한 하드웨어로 빠르게 전환할 수 있도록 최적화

특징 및 적합한 용도
형태 (Type) 특징 및 적합한 용도
SoM (System-on-Module) 초소형 보드 : 로봇, 드론 내부 등 좁은 공간에 직접 장착할 때 사용
PCIe HHHL Card 카드형 : 일반 PC나 서버의 슬롯에 꽂아 성능을 바로 확장 시 사용
Dual M.2 Board M.2 슬롯형 : 산업용 미니 PC 등에 저전력 AI 기능을 추가 용도로 사용